Bidh tiughas mionaideach plataidh ENIG a’ cur casg air creimeadh pada dubh, a’ gleidheadh ionracas co-bhanntachd tàthaidh, agus a’ toirt taic don strì an aghaidh conaltraidh as ìsle. Bidh nicil aig 3–6 μm a’ lìbhrigeadh bacadh sgaoilidh cunbhalach airson padaichean copair agus a’ cumail suas slighean dealain, agus bidh òr 0.05–0.15 μm a’ dìon an nicil bho oxidation gus an tachair tàthadh. Bidh claonaidhean fo 3 μm nicil no 0.05 μm òr ag àrdachadh fàilligidhean conaltraidh gu mòr ann am PCBan àrd-dùmhlachd, mìn-phàirce.
Tomhas Tiughas Plàtaidh ann an Saothrachadh PCB
*
Sealladh farsaing air Pròiseas Platadh ENIG
Bidh platadh ENIG a’ tòiseachadh le bhith a’ cur nicil gun dealain air padaichean copair, a’ cleachdadh ath-bhualadh ceimigeach gus sreath nicil-fosfar a chruthachadh a tha air a sgaoileadh gu cothromach. Bidh tighead an nicil a’ toirt buaidh dhìreach air neart meacanaigeach agus seoltachd dealain—bidh luachan taobh a-muigh an raoin 2.5–7 μm a’ meudachadh fàilligidhean cruinneachaidh agus a’ lughdachadh fad-beatha toraidh. Bidh ceum an òir bogaidh a’ cur thairis air nicil le 0.05–0.23 μm de dh’òr tro ghluasad ianach, a’ toirt seachad còmhdach gun fhalamh agus structar gràin mionaideach. Bidh smachd air co-mheas nicil-fosfar a’ dearbhadh càileachd crìochnachaidh, agus bidh tighead òir cunbhalach a’ cur casg air imrich nicil agus a’ lughdachadh cunnart creimeadh. Bidh an deuchainniche Lonnmeter LONN-T850 XRF a’ tomhas an dà shreath gu mionaideach, a’ comasachadh smachd càileachd platadh PCB làidir agus gèilleadh ri inbhean tighead platadh ENIG.
Stiùiridhean Tiughas agus Targaidean Càileachd airson ENIG
Feumaidh tiughas platadh nicil airson ENIG fuireach taobh a-staigh 2.5–7 μm gus coinneachadh ri inbhean IPC-4552B, leis an earbsachd as àirde ri fhaighinn bho 3.0–6.0 μm. Tha an raon nicil seo a’ dèanamh cinnteach à comas-sàthaidh làidir, bacadh seasmhach airson sgaoileadh copair, agus strì an aghaidh creimeadh èifeachdach ann an dealbhadh PCB àrd-dùmhlachd agus traidiseanta. Bu chòir òr bogaidh 0.05–0.23 μm a thomhas, a’ leasachadh dìon nicil agus a’ cur casg air joints sàthaidh brisg; is e 0.05–0.15 μm an raon òir as cumanta agus as earbsaiche airson cleachdadh mòr-chinneasachadh.
Bidh diall bho na h-inbhean tighead plataidh seo ag àrdachadh cunnart lochdan. Bidh sreathan nicil fo 2.5 μm ag adhbhrachadh creimeadh luath, pada dubh, agus joints tàthaidh lag. Faodaidh cus nicil cuideam a-staigh a thoirt a-steach ach is ann ainneamh a bhios e na phuing fàilligeadh taobh a-staigh crìochan sònraichte. Bidh òr nas taine na 0.05 μm a’ comasachadh oxidation nicil, a’ lagachadh beatha sgeilp agus comas tàthaidh. Bidh òr os cionn 0.23 μm ag adhbhrachadh droch fhliuchadh, sgaoileadh òir àrd, agus joints neo-earbsach air sgàth brisgeachd.
Bidh smachdan tighead ENIG ceart a’ cur stad air imrich neo-ghluasadach nicil a-steach don òr, a’ cumail suas strì an aghaidh conaltraidh àrd agus a’ cur casg air fàilligidhean strì an aghaidh ìosal. Bidh structar gràin mionaideach anns an dà shreath a’ dèanamh cinnteach à seoltachd agus crìochnachadh uachdar aonfhoirmeil, rud a tha riatanach airson strì an aghaidh conaltraidh ìosal ann an raointean ceangail agus BGA. Bidh innealan-anailis Lonnmeter XRF làn-fèin-ghluasadach a’ lìbhrigeadh tomhas dìreach air sreathan nicil is òir, a’ toirt taic do na stiùiridhean càileachd teann seo thar gach sgèile saothrachaidh PCB.
Prìomh Bhuannachdan ENIG airson Bùird Chuairteachaidh Clò-bhuailte
Bidh ENIG a’ lìbhrigeadh rèidhleanachd nas fheàrr, a’ comasachadh suidheachadh èifeachdach de cho-phàirtean mìn-phàirce agus àrd-dùmhlachd air bùird cuairteachaidh clò-bhuailte. Bidh òr gràin teann a’ neartachadh comas-sàthaidh, a’ brosnachadh cheanglaichean cunbhalach agus ìosal-lochd. Bidh sreathan nicil èideadh fon òr a’ cur casg air oxidation agus imrich, a’ neartachadh strì an aghaidh creimeadh agus a’ toirt taic do iomadh cearcall tàthaidh. Ann an sgrùdaidhean fo smachd, tha crìochnachaidhean PCB ENIG a’ dèanamh nas fheàrr na HASL le bhith a’ cumail suas strì an aghaidh conaltraidh nas ìsle agus seasmhachd nas fheàrr fo taiseachd àrd agus cuideam teirmeach. Airson saothrachadh electronics adhartach, bidh crìochnachadh ENIG a’ meudachadh earbsachd teicneòlas sreap uachdar agus a’ dìon bho mhilleadh àrainneachdail.
A’ leasachadh do phròiseas PCB leis an inneal-deuchainn tiughas plataidh LONN-T850 XRF
Feartan Adhartach an Anailisiche XRF LONN-T850
Bidh an inneal-deuchainn tighead plating LONN-T850 XRF aig Lonnmeter a’ cleachdadh Lorgaire Drift Silicon (SDD) àrd-rèiteachaidh gus sreathan nicil-fosfar agus òir a thomhas gu mionaideach ann an saothrachadh bòrd cuairteachaidh clò-bhuailte PCB. Bidh an lorgaire seo a’ coileanadh cruinneas tighead sìos gu nanomeatairean, rud a tha deatamach airson coinneachadh ri inbhean tighead plating ENIG. Bidh dòighean tomhais XRF a tha air an toirt a-steach don LONN-T850 a’ tabhann ìrean toraidh a tha freagarrach airson loidhnichean cinneasachaidh àrd-tomhas-lìonaidh, a’ toirt taic do mhion-sgrùdadh baidse suas ri 300 sampall san uair. Leigidh togail dàta luath le fios air ais sa bhad mun phròiseas, a’ cur às do dhàil a tha cumanta ann an dòighean millteach.
Amalachadh gun fhiosta le sruthan-obrach saothrachaidh PCB
Bidh feartan aithris fèin-ghluasadach a’ dèanamh cinnteach gum faodar sùil a chumail air gach PCB a chaidh a thomhas, a rèir riatanasan smachd càileachd ann an dealbhadh is saothrachadh bhùird chuairtean clò-bhuailte. Tha an eadar-aghaidh furasta a chleachdadh, air a dhealbhadh airson ùine trèanaidh as lugha, a’ comasachadh gabhail ris gu sgiobalta le luchd-obrach ùr agus innleadairean eòlach le chèile. Faodar a h-uile dàta tomhais às-mhalairt airson smachd pròiseas staitistigeil agus ath-sgrùdadh sgrùdaidh, a’ sìmpleachadh gèilleadh ri sònrachaidhean pròiseas platadh òir bogaidh nicil gun electron.
A’ lìbhrigeadh sàr-mhathais ann an smachd platadh ENIG
Bithear a’ coileanadh casg ro-ghnìomhach air lochdan le bhith a’ comharrachadh claonaidhean mus tèid an cur ri chèile, a’ toirt taic do smachd càileachd pleadhadh PCB as fheàrr. Bidh comas ioma-fhilleadh aig an aon àm an anailisiche a’ cur casg air imrich nicil agus a’ dèanamh cinnteach à co-phàirtean tàthaidh làidir, a’ dol thairis air dòighean traidiseanta airson tighead crìochnachaidh uachdar PCB a thomhas. Tha cùisean cleachdaidh a’ dol bho thagraidhean òir bogaidh nicil gun electronics ann an electronics gu crìochnachaidhean PCB ENIG an aghaidh HASL, a’ toirt seachad toraidhean àbhaisteach, earbsach airson saothrachadh bòrd cuairteachaidh clò-bhuailte.
Iarr luachan airson an inneal-anailis XRF LONN-T850
Bidh sgioba seirbheis theicnigeach Lonnmeter a’ cuideachadh le molaidhean gnàthaichte agus taic phròiseasan, a’ sìmpleachadh leasachadh càileachd agus àrdachadh toraidh thar platadh òir nicil airson bùird cuairteachaidh. Leigidh am foirm iarrtas didseatach le fuasglaidhean gnàthaichte, a’ sìmpleachadh a’ phròiseis luachan do innleadairean agus luchd-ceannach.
Ceistean Cumanta
Dè a th’ ann an tomhas tighead plating agus carson a tha e deatamach airson earbsachd PCB?
Bidh tomhas tighead plataidh a’ tomhas sreathan nicil is òir air uachdar PCB. Bidh tighead taobh a-muigh an raoin ag adhbhrachadh droch chomas-tàthaidh, a’ cur ann an cunnart creimeadh pada dubh, agus a’ luathachadh imrich òir.
Dè na tigheadan a thathar a’ moladh airson platadh ENIG ann an cinneasachadh PCB?
Tha stiùiridhean gnìomhachais a’ sònrachadh nicil aig 2.5–7 μm agus òr aig 0.05–0.23 μm. Bidh na raointean sin a’ meudachadh earbsachd co-phàirtean tàthaidh, a’ cur casg air creimeadh nicil, agus a’ cur bacadh air imrich òir agus aig an aon àm a’ lughdachadh cleachdadh òir neo-riatanach.
Àm puist: 19 Màrt 2026
